Durante el discurso de apertura de Computex 2024 de AMD, la Dra. Lisa Su, directora ejecutiva de AMD, presentó y anunció oficialmente la próxima generación de procesadores Ryzen de la compañía. Hoy marca la primera revelación de la muy esperada microarquitectura Zen 5 de AMD en la serie Ryzen 9000, que traerá varios avances con respecto a las series de computadoras de escritorio Zen 4 y Ryzen 7000, que se lanzarán en algún momento de julio de 2024.

AMD ha presentado cuatro nuevos SKU que utilizan su microarquitectura Zen 5. El procesador AMD Ryzen 9 9950X será el nuevo buque insignia para el consumidor, con 16 núcleos de CPU y una rápida frecuencia de impulso máxima de 5,7 GHz. Otros SKU incluyen 6, 8 y 12 núcleos, lo que brinda a los usuarios una variedad de núcleos y recuentos de subprocesos. Estos cuatro chips iniciales serán chips de la serie X, lo que significa que tendrán multiplicadores desbloqueados y TDP/velocidad de reloj más altos.

En términos de rendimiento, AMD está promocionando un aumento promedio del IPC del 16% en las cargas de trabajo de escritorio Zen 5. Dado que las velocidades turbo de los nuevos chips de escritorio Ryzen siguen siendo en gran medida idénticas a las de sus predecesores Ryzen 7000, esto debería traducirse en expectativas de rendimiento similares para los nuevos chips.

La serie AMD Ryzen 9000 también se lanzará en el socket AM5, que debutó con la serie Ryzen 7000 de AMD y representa el compromiso de AMD con la longevidad del socket/plataforma. Junto con la serie Ryzen 9000, vendrán un par de nuevos conjuntos de chips de alto rendimiento: el conjunto de chips X870E (Extreme) y el conjunto de chips X870 normal. Las características principales que los proveedores incluirán en sus placas base específicas siguen sin determinarse. Sin embargo, sí sabemos que los puertos USB 4.0 son estándar en las placas X870E/X870, junto con PCIe 5.0 tanto para gráficos PCIe como para almacenamiento NVMe, y se espera un mayor soporte para el perfil de memoria AMD EXPO que las generaciones anteriores.

AMD Ryzen 9000: llevando hasta 16C/32T de Zen 5 al escritorio

Zen 5 es el último avance de AMD en la microarquitectura Ryzen. Aunque AMD no ha revelado muchos detalles técnicos, sí conocemos algunas características nuevas que ofrecerá Zen 5.

Dadas las diferencias arquitectónicas entre las dos últimas generaciones (Zen 4 y Zen 3) y Zen 5, sabemos que AMD está utilizando un nuevo proceso de fabricación para sus chips de escritorio Ryzen 9000. Si bien muchos han promocionado y especulado que Zen 5 para computadoras de escritorio se construirá en uno de los nodos N3 (3 nm) de TSMC, algunas de nuestras fuentes dicen que Zen 5 CCD se construirá en TSMC N4, aunque estamos esperando la confirmación oficial al respecto. Esto (Actualización: Ryzen CCD de consumo de 4 nm de TSMC ya ha sido confirmado). Además, se ha confirmado que se ofrecerá la contraparte móvil de AMD, la serie Ryzen AI 300 (Strix Point) de 4 nm, y aún tenemos que ver la CPU de escritorio de AMD producida en un nodo más avanzado que su contraparte móvil.

Si bien AMD no ofrece una mirada profunda a la arquitectura Zen 5 en Computex, la compañía sí mencionó algunas de las mejoras arquitectónicas clave de Zen 4 que vendrán con la nueva arquitectura de CPU. Esto comienza con un predictor de bifurcación mejorado, que está diseñado para proporcionar mayor precisión y eficiencia y reducir la latencia general de los ciclos de instrucción. La arquitectura Zen 5 también presenta un mayor rendimiento con conjuntos de chips y canales SIMD más amplios, lo que permite un procesamiento de datos más rápido y equivale a un mejor rendimiento general en pruebas comparativas como CineBench, Blender y cargas de trabajo que aprovechan el conjunto de instrucciones AVX-512.

Además, Zen 5 introduce un tamaño de ventana de instrucciones desordenadas más profundo en todo su diseño, lo que permite un mayor paralelismo y un mejor manejo de múltiples instrucciones dentro de una canalización a la vez.

También hay unos cuantos puntos dentro de la arquitectura Zen 5 donde AMD ha duplicado recursos o rendimiento. El ancho de banda de la memoria L2 a L1 es un ejemplo de esto, ya que le da a la jerarquía de caché un aumento significativo del ancho de banda que permitiría una transferencia de datos más rápida dentro de los núcleos de CPU individuales. AMD también afirma un mejor rendimiento de la IA en inferencia y cargas de trabajo AVX-512. En particular, la compatibilidad con AMD AVX-512 en Zen 4 se implementó utilizando un SIMD de 256 bits durante dos ciclos, por lo que esto puede ser una señal de que AMD ha ampliado los SIMD AVX-512 a un ancho completo de 512 bits en la arquitectura Zen 5. (Actualización: confirmado desde entonces por AMD, el Zen 5 ahora tiene un chip SIMD completo de 512 bits de ancho para procesar instrucciones AVX-512)

En conjunto, estas mejoras tienen como objetivo ofrecer mejoras de rendimiento significativas con respecto a la microarquitectura Zen 4 anterior, con AMD promocionando un aumento promedio (geomántico) del IPC del 16% con respecto a Zen 4 en cargas de trabajo de escritorio. Sin embargo, vale la pena señalar que la puntuación más alta en este conjunto de pruebas se encuentra en la prueba GeekBench 5.3 AES XTS, que aprovecha las extensiones VAES512 y VAES256 del conjunto de instrucciones AVX-512. Por lo tanto, los cambios en el SIMD AVX-512 de AMD tienen un gran impacto en este punto de referencia en particular (aunque no exclusivamente).

Arriba se muestra una vista de un chip Ryzen de la serie 9000 con matrices complejas de dos núcleos (CCD), que muestra la configuración y el diseño del silicio. Al igual que con las generaciones anteriores de procesadores Ryzen, hay una gran matriz central de entrada/salida (IOD), a través de la cual se enrutan todas las operaciones de E/S y memoria. En cuanto a los CCD, cada chip tiene nuevamente 8 núcleos de CPU, y AMD equipa los chips Ryzen con 1 o 2 CCD según el SKU. Los nuevos CCD Zen 5 se fabrican utilizando uno de los procesos de 4 nm de TSMC (AMD no ha confirmado qué sabor), una modesta degradación del proceso N5 utilizado en los CCD Zen 4.

Mientras tanto, aunque AMD no ha confirmado que esté reutilizando el IOD de la serie Ryzen 7000 aquí, todas las señales apuntan actualmente a que el IOD Ryzen 9000 es similar o idéntico a él. En particular, se fabrica utilizando el mismo proceso TSMC N6, con las mismas dos GPU RDNA, y ofrece las mismas capacidades de E/S fuera del chip (aunque esta última también viene dictada por el socket AM5).

Los conjuntos de chips Ryzen 9000 de AMD también contarán con un soporte de memoria similar al de sus predecesores, y AMD se quedará con la memoria DDR5. Sin embargo, AMD señala que los próximos chipsets de placa base X870E y X870 permitirán archivos de memoria EXPO más rápidos que los que se encuentran en Zen 4. En este momento, AMD no ha revelado las especificaciones de memoria JEDEC para los cuatro SKU Ryzen 9000 que anunció hoy. Sin embargo, esperamos saber más antes del lanzamiento de la familia Ryzen 9000 en julio de 2024. Según las páginas de productos AMD publicadas desde la presentación, la familia Ryzen 9000 alcanzará velocidades JEDEC DDR5-5600 para configuraciones en garantía.

El anuncio de AMD sobre el escritorio Zen 5 de AMD y el inminente Ryzen 9000 presenta cuatro SKU de la serie X en el lanzamiento, lo que permite overclocking y viene con multiplicadores de CPU desbloqueados. El SKU insignia, el Ryzen 9 9950X, cuenta con 16 núcleos, un reloj de impulso máximo de 5,7 GHz, 80 MB de caché divididos entre 64 MB de L3 y 16 MB de L2 (1 MB por núcleo L2) y 170 W TD conmigo. El Ryzen 9 9900X ofrece 12 núcleos, un reloj de impulso máximo de 5,6 GHz, 64 MB de caché L3 y un TDP de 120 W.

En la línea Ryzen 9000 se encuentra el Ryzen 7 9700X, que viene con 8 núcleos, un reloj de impulso máximo de 5,5 GHz, 32 MB de caché L3 y un TDP de 65 W. Finalmente, el modelo básico, el Ryzen 5 9600X, tiene solo 6 núcleos, un reloj de impulso máximo de 5,4 GHz, 32 MB de caché L3 y un TDP de 65 W.

La siguiente diapositiva se refiere al chip insignia Zen 5. El Ryzen 9 9950X compite con el actual Intel Core i9-14900K de 14.a generación. En tareas de productividad y creación de contenidos, el Ryzen 9 9950X muestra una mejora del 7% en Procyon Office, un aumento del 10% en Puget Photoshop y un aumento del 21% en Cinebench R24 nT. Más importante aún, muestra un aumento del rendimiento del 55 % en el freno de mano y un aumento del 56 % en el mezclador.

Curiosamente, los datos sobre juegos muestran ganancias marginales en algunos juegos, aunque destacan aumentos más significativos en otros. Las pruebas internas de AMD muestran que el Ryzen 9 9950X supera al Intel Core i9-14900K en un 4% en Borderlands 3, un 6% en Hitman 3 y un 13% en Cyberpunk 2077. Además, logra una mejora del 16% en F1 2023, un aumento Aumento del 17% en DOTA 2 y aumento del 23% en Horizon Zero Dawn.

Como se mencionó, AMD se compromete a extender su socket AM5 para mayor longevidad, al menos mucho más de lo que ofrecen otros proveedores con sus propios lanzamientos y actualizaciones de CPU. Como tal, la serie Ryzen 9000 de AMD se ejecuta en la plataforma AM5 actual. Si bien el Ryzen 9000 es totalmente compatible con las placas base de la serie 600 existentes, AMD también ha preparado dos nuevos conjuntos de chips para placas base de la serie 800 para el lanzamiento de Zen 5 en computadoras de escritorio. Los conjuntos de chips X870E (Extreme) y X870 se presentarán en varias placas base nuevas en el lanzamiento, y una gran parte de Computex esta semana serán proveedores de placas base (en su mayoría empresas taiwanesas locales) que mostrarán sus nuevos productos.

AMD sólo ha proporcionado algunos detalles sobre los chipsets X870E y X870. De particular interés es que la compatibilidad con USB 4.0 será estándar en todas las placas base X870(E), mientras que era opcional en las placas de la serie X670(E). Las placas X870(E) también serán compatibles con Wi-Fi 7 (en comparación con las 6E de la serie 600), y al menos una ranura PCIe 5.0 NVMe seguirá siendo obligatoria. AMD también señala que las placas base construidas en ambos sistemas «cuentan con 44 carriles PCIe en total», que se pueden dividir en 24 carriles desde la CPU y otros 20 carriles provenientes del chipset.

En este momento, diferentes recursos de AMD están en conflicto entre sí sobre PCIe 5.0, o al menos, no lo tienen del todo claro. de acuerdo a Página del chipset AMD AM5Tanto el X870 como el X870E cuentan con una interfaz PCIe 5.0 para carriles de CPU NVMe y carriles de CPU PEG. Sin embargo, el comunicado de prensa de AMD afirma que el X870E «cuenta con 24 carriles PCIe 5.0, con 16 carriles de gráficos dedicados», lo que significa que el X870 básico no requerirá soporte PCIe 5.0. Estamos rastreando AMD y sus proveedores de placas base para obtener más información.

Mirando debajo del capó, AMD confirmó que los nuevos conjuntos de chips no se basan en silicio nuevo. En cambio, la compañía está utilizando el mismo diseño de ASMedia que en el chipset X670/B650: el controlador Promontory 21, ya que los conjuntos de características de las placas base X870E/X870 más nuevas son básicamente similares a los de las nuevas placas base cuando se utilizan controladores externos como Wi-Fi. 7, obviamente hay poca necesidad de cambiar el chipset. Aunque no hay cambios importantes, sí plantea la pregunta de por qué AMD se saltaría una generación en su nomenclatura (¿alguien quiere la serie 700?) y pasaría directamente al chipset de la serie 800.

Se espera que la serie AMD Ryzen 9000, incluida Ryzen 9 9950X (16C/32T), Ryzen 9 9900X (12C/24T), Ryzen 7 9700X (8C/16T) y Ryzen 5 9600X (6C/12T) de nivel básico. llegará a los canales minoristas en algún momento de julio de 2024. Al momento de escribir este artículo, AMD no ha proporcionado precios.